창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD400R17KF6B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD400R17KF6B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IGBT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD400R17KF6B2 | |
관련 링크 | FD400R1, FD400R17KF6B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40622CLR | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CLR.pdf | |
![]() | CMF555M6000JNEA | RES 5.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555M6000JNEA.pdf | |
![]() | 22J270E | RES 270 OHM 2W 5% AXIAL | 22J270E.pdf | |
![]() | CPW205R000JB143 | RES 5 OHM 20W 5% AXIAL | CPW205R000JB143.pdf | |
![]() | 5780-1695 | 5780-1695 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5780-1695.pdf | |
![]() | XCV800-5BGG560C | XCV800-5BGG560C XILINX BGA | XCV800-5BGG560C.pdf | |
![]() | 0118160T3E-60 | 0118160T3E-60 IBM TSOP | 0118160T3E-60.pdf | |
![]() | RB160L-40TE-ROH | RB160L-40TE-ROH ROHM SMD or Through Hole | RB160L-40TE-ROH.pdf | |
![]() | TDFM1B-2450-T-10P | TDFM1B-2450-T-10P TOKO SMD or Through Hole | TDFM1B-2450-T-10P.pdf | |
![]() | 1924225-1 | 1924225-1 Tyco con | 1924225-1.pdf | |
![]() | AME8845AEDV150 | AME8845AEDV150 AME TO-263-5 | AME8845AEDV150.pdf | |
![]() | PS9711-E3 | PS9711-E3 NEC SOP5 | PS9711-E3.pdf |