창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD358 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD358 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | OTP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD358 | |
관련 링크 | FD3, FD358 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UWG1V3R3MCL1GB | 3.3µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWG1V3R3MCL1GB.pdf | ||
UKW0J222MPD1TD | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW0J222MPD1TD.pdf | ||
416F38035ADR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ADR.pdf | ||
RT0603CRE076K8L | RES SMD 6.8KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE076K8L.pdf | ||
BGA27X27256L | BGA27X27256L ORIGINAL BGA | BGA27X27256L.pdf | ||
M5M5256 | M5M5256 RENESAS SOP28 | M5M5256.pdf | ||
KNB1530/0.47uF/AC275 | KNB1530/0.47uF/AC275 Iskra SMD or Through Hole | KNB1530/0.47uF/AC275.pdf | ||
LM39300R-1.5 | LM39300R-1.5 HTC TO-263-3 | LM39300R-1.5.pdf | ||
FLLXT3104BE.B3 | FLLXT3104BE.B3 INTEL BGA | FLLXT3104BE.B3.pdf | ||
TKR101M1AD11U | TKR101M1AD11U SAMSUNG SMD or Through Hole | TKR101M1AD11U.pdf | ||
PC95EL15.5X5.8-Z | PC95EL15.5X5.8-Z TDK SMD or Through Hole | PC95EL15.5X5.8-Z.pdf | ||
LPC2220EBD144 | LPC2220EBD144 NXP LQFP-144 | LPC2220EBD144.pdf |