창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD3055VL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FD3055VL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FD3055VL | |
| 관련 링크 | FD30, FD3055VL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRD0740K2L | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD0740K2L.pdf | |
![]() | XC2V8000-2FF1517I | XC2V8000-2FF1517I XILINX BGA | XC2V8000-2FF1517I.pdf | |
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![]() | WP99776L13 | WP99776L13 NEC DIP-14 | WP99776L13.pdf | |
![]() | UPD17241MC-251-5A4-E1 | UPD17241MC-251-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD17241MC-251-5A4-E1.pdf | |
![]() | ES2890S | ES2890S ESS TQFP | ES2890S.pdf | |
![]() | IBM0000001L5105 | IBM0000001L5105 IBM QFP | IBM0000001L5105.pdf | |
![]() | W968D6CKA | W968D6CKA WINBOND TSOP | W968D6CKA.pdf | |
![]() | AGM3224E | AGM3224E ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM3224E.pdf | |
![]() | OPA404SG/883 | OPA404SG/883 BB AUCDIP14 | OPA404SG/883.pdf |