창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD2500054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FD Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 15mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FD2500054 | |
| 관련 링크 | FD250, FD2500054 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-16.384MHZ-LR-T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-16.384MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1780V | RES SMD 178 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1780V.pdf | |
![]() | B5J3R3E | RES 3.3 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J3R3E.pdf | |
![]() | USL1E470MDD1TD | USL1E470MDD1TD NICHICON DIP | USL1E470MDD1TD.pdf | |
![]() | GBPC3514 | GBPC3514 SanRexPak SMD or Through Hole | GBPC3514.pdf | |
![]() | GBN529A-T1-A1 | GBN529A-T1-A1 SUNPLUS SMD or Through Hole | GBN529A-T1-A1.pdf | |
![]() | RES 0805 1M8 1% | RES 0805 1M8 1% UNIOHM SMD or Through Hole | RES 0805 1M8 1%.pdf | |
![]() | AD19536A | AD19536A AD SMD or Through Hole | AD19536A.pdf | |
![]() | B36125 | B36125 ALCOM QFP | B36125.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13FL(RADEON X700) | 215SCAAKA13FL(RADEON X700) ATI BGA | 215SCAAKA13FL(RADEON X700).pdf | |
![]() | 216QP4DAVA12PH(MOBILITY 9200) | 216QP4DAVA12PH(MOBILITY 9200) ATI BGA | 216QP4DAVA12PH(MOBILITY 9200).pdf | |
![]() | DE6B-500T05-D3 | DE6B-500T05-D3 TFTCORP SMD or Through Hole | DE6B-500T05-D3.pdf |