창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD-1204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FD-1204 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FD-1204 | |
| 관련 링크 | FD-1, FD-1204 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP098F35CET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F35CET.pdf | |
![]() | ECS-196-8-36CKM | 19.6608MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-8-36CKM.pdf | |
![]() | RNF18FTD1R02 | RES 1.02 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1R02.pdf | |
![]() | NRS226M10RSG | NRS226M10RSG NEC 1210 | NRS226M10RSG.pdf | |
![]() | CL32C101JJFNNN | CL32C101JJFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL32C101JJFNNN.pdf | |
![]() | KBMF01SC6 NOPB | KBMF01SC6 NOPB ST SOT163 | KBMF01SC6 NOPB.pdf | |
![]() | D1000-5503 | D1000-5503 N/A SSOP | D1000-5503.pdf | |
![]() | K4H511638F-LCB3T | K4H511638F-LCB3T Samsung SMD or Through Hole | K4H511638F-LCB3T.pdf | |
![]() | U4255BMPFNG3 | U4255BMPFNG3 atmel INSTOCKPACK2000 | U4255BMPFNG3.pdf | |
![]() | RJJ-50V010ME3E | RJJ-50V010ME3E ELNA DIP | RJJ-50V010ME3E.pdf | |
![]() | L4A0661 | L4A0661 LSI SMD or Through Hole | L4A0661.pdf | |
![]() | BGO807CE/SC0,112 | BGO807CE/SC0,112 NXP SMD or Through Hole | BGO807CE/SC0,112.pdf |