창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD-1081-BPS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD-1081-BPS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD-1081-BPS | |
관련 링크 | FD-108, FD-1081-BPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1808A151JBEAT4X | 150pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A151JBEAT4X.pdf | |
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![]() | C4532X7R2A474K | C4532X7R2A474K TDK SMD | C4532X7R2A474K.pdf | |
![]() | 1547-600 | 1547-600 BOURNS SMD or Through Hole | 1547-600.pdf | |
![]() | KMA10VB10MBPE2 | KMA10VB10MBPE2 Chemi-con na | KMA10VB10MBPE2.pdf | |
![]() | B64290-P709-X830 | B64290-P709-X830 EPCOS SMD | B64290-P709-X830.pdf | |
![]() | PIC16C77 | PIC16C77 MICROCHIP DIP | PIC16C77.pdf | |
![]() | XC2V1500FG676-4C | XC2V1500FG676-4C ORIGINAL BGA | XC2V1500FG676-4C.pdf | |
![]() | AMS3102AM1-2.0 | AMS3102AM1-2.0 AMS SOT23-5 | AMS3102AM1-2.0.pdf |