창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCU3400N80Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCD3400N80Z, FCU3400N80Z | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET® II | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 32W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-251-3 짧은 리드(Lead), IPak, TO-251AA | |
| 공급 장치 패키지 | IPAK(TO-251) | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCU3400N80Z | |
| 관련 링크 | FCU340, FCU3400N80Z 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXCAP.pdf | |
![]() | RT0805CRD0741K2L | RES SMD 41.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0741K2L.pdf | |
![]() | CX28398-23P | CX28398-23P CONEXANT BGA | CX28398-23P.pdf | |
![]() | 1812 6.8K F | 1812 6.8K F TASUND SMD or Through Hole | 1812 6.8K F.pdf | |
![]() | 5749769-1 | 5749769-1 TYCO Conn | 5749769-1.pdf | |
![]() | V110C15C100BL | V110C15C100BL VICOR SMD or Through Hole | V110C15C100BL.pdf | |
![]() | DF19G-20S/PR-MD2 | DF19G-20S/PR-MD2 Hirose SMD or Through Hole | DF19G-20S/PR-MD2.pdf | |
![]() | DNG14-187FB-L | DNG14-187FB-L PDT SMD or Through Hole | DNG14-187FB-L.pdf | |
![]() | UPC3232T | UPC3232T ON TO3P | UPC3232T.pdf | |
![]() | U631H64DK25G1 | U631H64DK25G1 ZMD DIP-28 | U631H64DK25G1.pdf | |
![]() | SY89228UMG | SY89228UMG MICREL SMD or Through Hole | SY89228UMG.pdf | |
![]() | TEMSVC1E106M12R | TEMSVC1E106M12R NEC C | TEMSVC1E106M12R.pdf |