창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCU10B60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCU10B60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCU10B60 | |
관련 링크 | FCU1, FCU10B60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HE2AN-Q-AC24V | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VAC Coil Chassis Mount | HE2AN-Q-AC24V.pdf | |
![]() | HMC326MS8GETR | RF Amplifier IC General Purpose 3GHz ~ 4.5GHz 8-MSOPG | HMC326MS8GETR.pdf | |
![]() | BF3216-A5R8DAAT | BF3216-A5R8DAAT ACX SMD | BF3216-A5R8DAAT.pdf | |
![]() | TCL87CM38N-3679 | TCL87CM38N-3679 TOS DIP-42 | TCL87CM38N-3679.pdf | |
![]() | Q20P025-0089B | Q20P025-0089B ORIGINAL QFP | Q20P025-0089B.pdf | |
![]() | TLP181F.T | TLP181F.T Toshiba SMD or Through Hole | TLP181F.T.pdf | |
![]() | RPZ33R56J | RPZ33R56J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPZ33R56J.pdf | |
![]() | KN-10AC9S | KN-10AC9S KN DIP-4 | KN-10AC9S.pdf | |
![]() | MAX512CSD TG044 | MAX512CSD TG044 MAX SOP-0.39-14 | MAX512CSD TG044.pdf | |
![]() | ENE3206C/134.4MHZ ENE3206C | ENE3206C/134.4MHZ ENE3206C NDK SMD or Through Hole | ENE3206C/134.4MHZ ENE3206C.pdf | |
![]() | K7A803601M-QC10 | K7A803601M-QC10 SAMSUNG QFP | K7A803601M-QC10.pdf | |
![]() | MPD10051W | MPD10051W TI SMD or Through Hole | MPD10051W.pdf |