창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCR2010J27R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879229 Drawing FCR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | FCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 가용성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.71mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879229-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCR2010J27R | |
| 관련 링크 | FCR201, FCR2010J27R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FK20X5R1H335K | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20X5R1H335K.pdf | |
![]() | GRM0337U1H9R2DD01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H9R2DD01D.pdf | |
![]() | 9290-12-00TR | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9290-12-00TR.pdf | |
![]() | JANTX1N6056A | JANTX1N6056A MSC DO13 | JANTX1N6056A.pdf | |
![]() | HZM4.7NB3T | HZM4.7NB3T RENESAS SOT23 | HZM4.7NB3T.pdf | |
![]() | BA6870 | BA6870 ROHM DIP-24 | BA6870.pdf | |
![]() | NMR25F3321TRF | NMR25F3321TRF NIC SMD or Through Hole | NMR25F3321TRF.pdf | |
![]() | SNJ54LS674J | SNJ54LS674J TI CDIP | SNJ54LS674J.pdf | |
![]() | XC23027 | XC23027 XILINX BGA | XC23027.pdf | |
![]() | CLC203AI | CLC203AI CLC DIP | CLC203AI.pdf | |
![]() | H748 | H748 H TSSOP8 | H748.pdf | |
![]() | KS6042 | KS6042 SAMSUNG QFP | KS6042.pdf |