창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCQS10A065M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCQS10A065M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCQS10A065M | |
관련 링크 | FCQS10, FCQS10A065M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F440X3AAT | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3AAT.pdf | ||
ISC1812ES390K | 39µH Shielded Wirewound Inductor 192mA 1.89 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES390K.pdf | ||
HC2-HL-DC12V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | HC2-HL-DC12V-F.pdf | ||
K4H161638F-TCB3 | K4H161638F-TCB3 SAMSUNG TSSOP | K4H161638F-TCB3.pdf | ||
FUSE-FU23A(5x20mm) | FUSE-FU23A(5x20mm) TELELONG SMD or Through Hole | FUSE-FU23A(5x20mm).pdf | ||
BS739 | BS739 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS739.pdf | ||
MC6319-50PX | MC6319-50PX HOSEMICONDUCTOR SOT89-3 | MC6319-50PX.pdf | ||
UDN5712 | UDN5712 TI DIP8 | UDN5712.pdf | ||
TC7SH08FE(PB) | TC7SH08FE(PB) TOSHIBA SON-5 | TC7SH08FE(PB).pdf | ||
MKS4-564K630DC | MKS4-564K630DC WIMA SMD or Through Hole | MKS4-564K630DC.pdf | ||
LM2502SQX | LM2502SQX NS LLP40 | LM2502SQX.pdf | ||
XC8502DW50 | XC8502DW50 ON SOP-16 | XC8502DW50.pdf |