창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCPF850N80Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCPF850N80Z | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Updates 10/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET® II | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 850m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 600µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1315pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 28.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220F | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCPF850N80Z | |
| 관련 링크 | FCPF85, FCPF850N80Z 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CD214C-T11CALF | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO214AB | CD214C-T11CALF.pdf | |
| CMPT3820 TR | TRANS NPN 80V 1A SOT23 | CMPT3820 TR.pdf | ||
![]() | ST6367BB1/BLH | ST6367BB1/BLH SGS-THOMSON DIP42 | ST6367BB1/BLH.pdf | |
![]() | L78M06DT-TR | L78M06DT-TR ST SMD or Through Hole | L78M06DT-TR.pdf | |
![]() | ZBF503M-00-K-01 | ZBF503M-00-K-01 TDK DIP 1500box | ZBF503M-00-K-01.pdf | |
![]() | F126 | F126 TI SOP143.9MM | F126.pdf | |
![]() | BD82HM65-SLJ4P | BD82HM65-SLJ4P INTEL BGA | BD82HM65-SLJ4P.pdf | |
![]() | C4532X7R2J683MT020U | C4532X7R2J683MT020U ORIGINAL SMD or Through Hole | C4532X7R2J683MT020U.pdf | |
![]() | BCM6010 | BCM6010 BROADCOM QFP | BCM6010.pdf | |
![]() | Y33 | Y33 ORIGINAL SOT3 | Y33.pdf | |
![]() | SY58037UMG | SY58037UMG MICREL ORIGINAL | SY58037UMG.pdf | |
![]() | S3F84U8 | S3F84U8 SAMSUNG QFP | S3F84U8.pdf |