창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCP20N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCP20N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCP20N06 | |
| 관련 링크 | FCP2, FCP20N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C222JAA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C222JAA.pdf | |
![]() | VJ0805D2R7CXXAP | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7CXXAP.pdf | |
![]() | 7022NAM | RELAY TIME DELAY | 7022NAM.pdf | |
![]() | 32P4918-CCF | 32P4918-CCF SILISON QFP | 32P4918-CCF.pdf | |
![]() | K7I321882C-FC30 | K7I321882C-FC30 SAMSUNG BGA | K7I321882C-FC30.pdf | |
![]() | HLMP5080 | HLMP5080 HPD N A | HLMP5080.pdf | |
![]() | M2022-ASLD | M2022-ASLD Coilcraft SMD | M2022-ASLD.pdf | |
![]() | 1502-2 | 1502-2 KEYSTONE SMD or Through Hole | 1502-2.pdf | |
![]() | KK2500A600V | KK2500A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KK2500A600V.pdf | |
![]() | FODM3010R3V | FODM3010R3V Fairchild SOP4 | FODM3010R3V.pdf | |
![]() | 0603HC-1N6XJBC | 0603HC-1N6XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603HC-1N6XJBC.pdf | |
![]() | IRKL56/08 | IRKL56/08 IR SMD or Through Hole | IRKL56/08.pdf |