창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCP1913H104G-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCP Type | |
| PCN 단종/ EOL | FCP Chip Series Disc 1/Oct/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | FCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | PPS(Polyphenylene Sulfide) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCP1913H104G-E3 | |
| 관련 링크 | FCP1913H1, FCP1913H104G-E3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | FK24X7R2A104K | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X7R2A104K.pdf | |
|  | ERJ-2RKF4750X | RES SMD 475 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF4750X.pdf | |
|  | 46-311804P2 | 46-311804P2 AHD SMD or Through Hole | 46-311804P2.pdf | |
|  | SSR24.57BR-C10(24.576MHZ) | SSR24.57BR-C10(24.576MHZ) KYOCERA 2X2.5-3P | SSR24.57BR-C10(24.576MHZ).pdf | |
|  | P89V51RD2FA12 | P89V51RD2FA12 NXP SOT187 | P89V51RD2FA12.pdf | |
|  | K4Q170411C-FC50 | K4Q170411C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4Q170411C-FC50.pdf | |
|  | E2CA-X5A | E2CA-X5A Omron SMD or Through Hole | E2CA-X5A.pdf | |
|  | MN9807 | MN9807 MN SOP | MN9807.pdf | |
|  | S16-65861 | S16-65861 Suotek SMD or Through Hole | S16-65861.pdf | |
|  | NJM2794RB2(TE1) | NJM2794RB2(TE1) TVSP JRC | NJM2794RB2(TE1).pdf | |
|  | Si5041-D-GM | Si5041-D-GM SILICON LGA | Si5041-D-GM.pdf |