창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCP150N65F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCP150N65F | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 93nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3737pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 298W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCP150N65F | |
| 관련 링크 | FCP150, FCP150N65F 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0219004.MXE | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0219004.MXE.pdf | |
![]() | G53270004 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 65k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | G53270004.pdf | |
![]() | Y1624600R000Q0W | RES SMD 600 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624600R000Q0W.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-KC12 | K6R1008C1C-KC12 SAMSUNG SOJ | K6R1008C1C-KC12.pdf | |
![]() | LU8500F1 | LU8500F1 SHARP QFP | LU8500F1.pdf | |
![]() | PAL16R6-20MJB | PAL16R6-20MJB TI SMD or Through Hole | PAL16R6-20MJB.pdf | |
![]() | 1761J | 1761J MITSUMI HSOP8 | 1761J.pdf | |
![]() | RP1101-33CXL | RP1101-33CXL Richpower SOT-89 | RP1101-33CXL.pdf | |
![]() | CMPFCD86 | CMPFCD86 IC SMD or Through Hole | CMPFCD86.pdf | |
![]() | 100F26V-24CR | 100F26V-24CR MOLEX SMD or Through Hole | 100F26V-24CR.pdf | |
![]() | NL453232T-561J(4532-560UH) | NL453232T-561J(4532-560UH) TDK SMD or Through Hole | NL453232T-561J(4532-560UH).pdf | |
![]() | kbpc3510wb | kbpc3510wb panjit SMD or Through Hole | kbpc3510wb.pdf |