창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCP1210C563G-G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCP Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | FCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | PPS(Polyphenylene Sulfide) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCP1210C563G-G2 | |
| 관련 링크 | FCP1210C5, FCP1210C563G-G2 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | C911U650JVSDBAWL40 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JVSDBAWL40.pdf | |
|  | 416F37435AAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435AAR.pdf | |
|  | ADJ11106 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | ADJ11106.pdf | |
|  | 66L055-0260 | THERMOSTAT 55 DEG NC 8-DIP | 66L055-0260.pdf | |
|  | M4LV-192/96-15VC-18VI | M4LV-192/96-15VC-18VI Lattice QFP | M4LV-192/96-15VC-18VI.pdf | |
|  | 322047 | 322047 TYCO con | 322047.pdf | |
|  | D1468S T146 | D1468S T146 ROHM SOT23-3 | D1468S T146.pdf | |
|  | MAX4023ESE | MAX4023ESE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4023ESE.pdf | |
|  | G2RL-2-DC12 | G2RL-2-DC12 NONE SMD or Through Hole | G2RL-2-DC12.pdf | |
|  | 7B12NA-6R8N | 7B12NA-6R8N SAGAMI SMD | 7B12NA-6R8N.pdf | |
|  | GD708 | GD708 ORIGINAL SMD or Through Hole | GD708.pdf |