창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCN1210A562J-G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCN Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | FCN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCN1210A562J-G2 | |
| 관련 링크 | FCN1210A5, FCN1210A562J-G2 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | WSK1206R0160FEA18 | RES SMD 0.016 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0160FEA18.pdf | |
![]() | G1084-3.3 | G1084-3.3 ORIGINAL TO-263 | G1084-3.3.pdf | |
![]() | KG1000A600V | KG1000A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KG1000A600V.pdf | |
![]() | BFR183T-GS08 | BFR183T-GS08 VISHAY SOT-23 | BFR183T-GS08.pdf | |
![]() | DEF-MPC860TVR50D4 | DEF-MPC860TVR50D4 FRE SMTDIP | DEF-MPC860TVR50D4.pdf | |
![]() | 38571 | 38571 LINEAR SMD or Through Hole | 38571.pdf | |
![]() | MCP6234 | MCP6234 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP6234.pdf | |
![]() | DX245NR3200W-24X4 | DX245NR3200W-24X4 AEG MODULE | DX245NR3200W-24X4.pdf | |
![]() | I0110N | I0110N ORIGINAL DIP | I0110N.pdf | |
![]() | G80-300-A3 | G80-300-A3 NVIDIA BGA | G80-300-A3.pdf | |
![]() | 63YXG820M18X25 | 63YXG820M18X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63YXG820M18X25.pdf | |
![]() | MIC2527-2VWM | MIC2527-2VWM ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC2527-2VWM.pdf |