창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCM33PT-GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCM33PT-GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC DO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCM33PT-GP | |
관련 링크 | FCM33P, FCM33PT-GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BC81H475KE11K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81H475KE11K.pdf | ||
C911U180JUNDAAWL35 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JUNDAAWL35.pdf | ||
HF1008-182F | 1.8µH Unshielded Inductor 305mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | HF1008-182F.pdf | ||
JRC507 | JRC507 JRC SOP8 | JRC507.pdf | ||
LT1930ES5TRPBF | LT1930ES5TRPBF LTEAR SOT-5 | LT1930ES5TRPBF.pdf | ||
MAX3485ESAT | MAX3485ESAT MAX SMD or Through Hole | MAX3485ESAT.pdf | ||
ABR39 | ABR39 NO SMD or Through Hole | ABR39.pdf | ||
XC2V3000-5FF1152C | XC2V3000-5FF1152C Xilinx BGA | XC2V3000-5FF1152C.pdf | ||
TC74HC4075AFG | TC74HC4075AFG TOSHIBA SOP14 | TC74HC4075AFG.pdf | ||
BSP100 | BSP100 PHI SOT223 | BSP100 .pdf | ||
KXPA4-80335 | KXPA4-80335 KIONIX QFN14 | KXPA4-80335.pdf |