창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCM2012CF-601T03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCM2012CF-601T03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCM2012CF-601T03 | |
관련 링크 | FCM2012CF, FCM2012CF-601T03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK021CG9R2CK-W | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG9R2CK-W.pdf | ||
416F27012CDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CDR.pdf | ||
160-332FS | 3.3µH Unshielded Inductor 310mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 160-332FS.pdf | ||
RC0201DR-0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0744K2L.pdf | ||
CMF701M8000FKBF | RES 1.8M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701M8000FKBF.pdf | ||
IBM39STB03200PBF9C | IBM39STB03200PBF9C IBM BGA | IBM39STB03200PBF9C.pdf | ||
SST28VF040A-150-4C | SST28VF040A-150-4C SST PLCC | SST28VF040A-150-4C.pdf | ||
P1001SARP | P1001SARP TECCOR DO-214AB | P1001SARP.pdf | ||
AR2210TC0-F-176LAA(AR2001) | AR2210TC0-F-176LAA(AR2001) ARTI QFP176 | AR2210TC0-F-176LAA(AR2001).pdf | ||
UPD6594GD-078 | UPD6594GD-078 NEC QFP-208P | UPD6594GD-078.pdf | ||
DSPIC33FJ64MC510-I/PF | DSPIC33FJ64MC510-I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64MC510-I/PF.pdf | ||
X20C04MB-25 | X20C04MB-25 XICOR CDIP | X20C04MB-25.pdf |