창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCM2012C-121T06+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCM2012C-121T06+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCM2012C-121T06+ | |
| 관련 링크 | FCM2012C-, FCM2012C-121T06+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H101GB01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H101GB01D.pdf | |
![]() | 1537R-42K | 18µH Unshielded Molded Inductor 213mA 2.25 Ohm Max Axial | 1537R-42K.pdf | |
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![]() | AT89C51SND2C-7FTJL | AT89C51SND2C-7FTJL ATMEL BGA | AT89C51SND2C-7FTJL.pdf | |
![]() | 13591BID | 13591BID XP 7.2mm24 | 13591BID.pdf | |
![]() | 3.3UH J(NLV25T3R3JPF) | 3.3UH J(NLV25T3R3JPF) TDK 2520 | 3.3UH J(NLV25T3R3JPF).pdf | |
![]() | B1241-Q | B1241-Q ROHM TO92LL | B1241-Q.pdf | |
![]() | 400SAG820M | 400SAG820M STGCON() SMD or Through Hole | 400SAG820M.pdf | |
![]() | LMH0002MA-LF | LMH0002MA-LF NS SMD or Through Hole | LMH0002MA-LF.pdf | |
![]() | TC554001AFT55L | TC554001AFT55L TOSHIBA TSOP44 | TC554001AFT55L.pdf | |
![]() | CY7C1019CV33-20ZC | CY7C1019CV33-20ZC CY TSOP | CY7C1019CV33-20ZC.pdf |