창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCM1005K-600T03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCM1005K-600T03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCM1005K-600T03 | |
| 관련 링크 | FCM1005K-, FCM1005K-600T03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E5R5BB01D | 5.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R5BB01D.pdf | |
![]() | H4158KBCA | RES 158K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4158KBCA.pdf | |
![]() | BA6415 | BA6415 ORIGINAL SSOP24 | BA6415.pdf | |
![]() | D1064 | D1064 SAY SMD or Through Hole | D1064.pdf | |
![]() | 6RI75G160.120 | 6RI75G160.120 FUSI SMD or Through Hole | 6RI75G160.120.pdf | |
![]() | MAX9700DEBC+T | MAX9700DEBC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9700DEBC+T.pdf | |
![]() | BZB84-C13/DG (13V) | BZB84-C13/DG (13V) NXP SOT-23 | BZB84-C13/DG (13V).pdf | |
![]() | TEL332CJ | TEL332CJ TELEDYNE DIP-16 | TEL332CJ.pdf | |
![]() | SLE-1302 | SLE-1302 UNI DIP-2 | SLE-1302.pdf | |
![]() | BGM1013+115 | BGM1013+115 NXP SMD or Through Hole | BGM1013+115.pdf | |
![]() | TC551001CF | TC551001CF T SOP32 | TC551001CF.pdf |