창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCM0603KF-181T01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCM0603KF-181T01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCM0603KF-181T01 | |
관련 링크 | FCM0603KF, FCM0603KF-181T01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06035K220FAWTR | 22pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035K220FAWTR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-33-33E-26.000000Y | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008AC-33-33E-26.000000Y.pdf | |
![]() | LQH32PB150MNCL | 15µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 570 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PB150MNCL.pdf | |
![]() | EL2360CSZ | EL2360CSZ INTERSIL SOP | EL2360CSZ.pdf | |
![]() | TMS57997BD | TMS57997BD TI SOP-16 | TMS57997BD.pdf | |
![]() | PIC16F818-I/SO | PIC16F818-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818-I/SO.pdf | |
![]() | RN2310-TE85L | RN2310-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310-TE85L.pdf | |
![]() | CPAN256K9GT7SMI | CPAN256K9GT7SMI CENTON SMD or Through Hole | CPAN256K9GT7SMI.pdf | |
![]() | MSP3445G-QI-B8-U3- | MSP3445G-QI-B8-U3- MICRCNAS QFP | MSP3445G-QI-B8-U3-.pdf | |
![]() | H60602-500 | H60602-500 RAYTHEON CAN12 | H60602-500.pdf | |
![]() | IXP600-SB600-218S6ECLA13FG | IXP600-SB600-218S6ECLA13FG BGA ATI | IXP600-SB600-218S6ECLA13FG.pdf |