창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCK2.2NF10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCK2.2NF10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCK2.2NF10 | |
| 관련 링크 | FCK2.2, FCK2.2NF10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CAR.pdf | |
![]() | ASFL1-30.000MHZ-L-T | 30MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | ASFL1-30.000MHZ-L-T.pdf | |
![]() | CRCW20101M07FKEF | RES SMD 1.07M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M07FKEF.pdf | |
![]() | TISP3290H3SL | TISP3290H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3290H3SL.pdf | |
![]() | MC04E01 | MC04E01 MOT QFP | MC04E01.pdf | |
![]() | SP224 | SP224 ORIGINAL DIP | SP224.pdf | |
![]() | TLP165J-TPR.F | TLP165J-TPR.F TOSHIBA SOP-5 | TLP165J-TPR.F.pdf | |
![]() | IC62VV25616GG-85TIG | IC62VV25616GG-85TIG ICSI SMD or Through Hole | IC62VV25616GG-85TIG.pdf | |
![]() | MMSZ3V6CWF | MMSZ3V6CWF LITEON SMD | MMSZ3V6CWF.pdf | |
![]() | IPB051NE8N | IPB051NE8N Infineon TO-263 | IPB051NE8N.pdf | |
![]() | XC17S20XLPD8I | XC17S20XLPD8I Kanda-way SMD | XC17S20XLPD8I.pdf |