창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCI2012F-8R2k | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCI2012F-8R2k | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCI2012F-8R2k | |
| 관련 링크 | FCI2012, FCI2012F-8R2k 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.125MXBP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.125MXBP.pdf | |
![]() | MCU08050D1600BP100 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1600BP100.pdf | |
![]() | Y1624650R000Q23W | RES SMD 650 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624650R000Q23W.pdf | |
![]() | 1N1660 | 1N1660 microsemi DO-9 | 1N1660.pdf | |
![]() | TDA8177P | TDA8177P ST TO-220-7 | TDA8177P.pdf | |
![]() | M52686AP | M52686AP MIT DIP | M52686AP.pdf | |
![]() | MAX2115 | MAX2115 MAX BGA-20 | MAX2115.pdf | |
![]() | BD157 | BD157 ST/PHIL TO-126 | BD157.pdf | |
![]() | C03-101-22A8 | C03-101-22A8 MAJOR SMD or Through Hole | C03-101-22A8.pdf | |
![]() | RHP50N06 | RHP50N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | RHP50N06.pdf | |
![]() | LM185BYH-1.2/883B | LM185BYH-1.2/883B NS CAN | LM185BYH-1.2/883B.pdf |