창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCI2012-R56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCI2012-R56K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCI2012-R56K | |
관련 링크 | FCI2012, FCI2012-R56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P1N9CT000 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N9CT000.pdf | |
![]() | 1008-271F | 270nH Unshielded Inductor 1A 150 mOhm Max 2-SMD | 1008-271F.pdf | |
![]() | RCP0603B51R0GWB | RES SMD 51 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B51R0GWB.pdf | |
![]() | SFR2500001008JR500 | RES 1 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001008JR500.pdf | |
![]() | JRC-27F-005V | JRC-27F-005V HF SMD or Through Hole | JRC-27F-005V.pdf | |
![]() | DB3 LEADFREE | DB3 LEADFREE HITACHI SMD or Through Hole | DB3 LEADFREE.pdf | |
![]() | B2B-ZR(LF)(SN) | B2B-ZR(LF)(SN) JST DIP | B2B-ZR(LF)(SN).pdf | |
![]() | RD6.2L | RD6.2L NEC LL34-6.2V | RD6.2L.pdf | |
![]() | XC3S700A-4F | XC3S700A-4F Xilinx SMD or Through Hole | XC3S700A-4F.pdf | |
![]() | ZT13096LEEN | ZT13096LEEN Zywyn nSOIC-8PDIP | ZT13096LEEN.pdf | |
![]() | CXM3508 | CXM3508 SONY BGA | CXM3508.pdf | |
![]() | MAX6381LT21D6 | MAX6381LT21D6 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT21D6.pdf |