창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCI1608F-4R7K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCI1608F-4R7K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-4R7K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCI1608F-4R7K | |
관련 링크 | FCI1608, FCI1608F-4R7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R1H102M050BA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H102M050BA.pdf | |
![]() | VJ0805D680KLAAP | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KLAAP.pdf | |
![]() | MCR10EZHF13R3 | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF13R3.pdf | |
![]() | TC54VN2002EMB713 | TC54VN2002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN2002EMB713.pdf | |
![]() | T3107000 | T3107000 TYCO SMD or Through Hole | T3107000.pdf | |
![]() | MAX8951EWC+T | MAX8951EWC+T MAXIM BGA | MAX8951EWC+T.pdf | |
![]() | LANC1205RD2 | LANC1205RD2 WALL DIP | LANC1205RD2.pdf | |
![]() | PCK2002PD,112 | PCK2002PD,112 NXP SOP-8 | PCK2002PD,112.pdf | |
![]() | PKB4918HCSI | PKB4918HCSI ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4918HCSI.pdf | |
![]() | TEESVA20J335M8R | TEESVA20J335M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA20J335M8R.pdf | |
![]() | RS8953SPBEPJ/28953-18 | RS8953SPBEPJ/28953-18 ROCKWELL PLCC68 | RS8953SPBEPJ/28953-18.pdf | |
![]() | SN74AHC1G08HDCVR | SN74AHC1G08HDCVR TI SOT153 | SN74AHC1G08HDCVR.pdf |