창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCI1608-180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCI1608-180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCI1608-180 | |
| 관련 링크 | FCI160, FCI1608-180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402Y153KXXAC | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y153KXXAC.pdf | |
![]() | 416F40613IKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IKR.pdf | |
![]() | AR0603FR-0733K2L | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0733K2L.pdf | |
![]() | RC2010JK-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-0733RL.pdf | |
| SP13801 | EVAL BOARD FOR SESUB-PAN-T2541 | SP13801.pdf | ||
![]() | JAPANMBG131 | JAPANMBG131 JAPAN BGA | JAPANMBG131.pdf | |
![]() | 7306-100M | 7306-100M SAGAMI 7306 | 7306-100M.pdf | |
![]() | MN150414SN-E1 | MN150414SN-E1 Panasonic SOP28 | MN150414SN-E1.pdf | |
![]() | N42180-1D-T1 | N42180-1D-T1 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | N42180-1D-T1.pdf | |
![]() | DD105N14LOF | DD105N14LOF EUPEC SMD or Through Hole | DD105N14LOF.pdf | |
![]() | 34-015 | 34-015 ORIGINAL NEW | 34-015.pdf | |
![]() | AD7982CBZ | AD7982CBZ ADI SMD or Through Hole | AD7982CBZ.pdf |