창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCH47N60_F133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCH47N60_F | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 23.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 417W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCH47N60_F133 | |
| 관련 링크 | FCH47N6, FCH47N60_F133 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9BXBAJ | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BXBAJ.pdf | |
![]() | SIT8009BI-12-33S-125.000000D | OSC XO 3.3V 125MHZ ST | SIT8009BI-12-33S-125.000000D.pdf | |
![]() | SPD125-564M | 560µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 1 Ohm Max Nonstandard | SPD125-564M.pdf | |
![]() | 2SC1009A-T1(FA4). | 2SC1009A-T1(FA4). NEC SOT23 | 2SC1009A-T1(FA4)..pdf | |
![]() | SW150 | SW150 ORIGINAL CAN | SW150.pdf | |
![]() | M53237 | M53237 MIT DIP | M53237.pdf | |
![]() | M28W640CB80ZB1T | M28W640CB80ZB1T ST FBGA | M28W640CB80ZB1T.pdf | |
![]() | 61-23RGBC/TR8 | 61-23RGBC/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 61-23RGBC/TR8.pdf | |
![]() | MB3800PFVGBNDER | MB3800PFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PFVGBNDER.pdf | |
![]() | 66170-109 | 66170-109 BERG/FCI SMD or Through Hole | 66170-109.pdf | |
![]() | DSS36 | DSS36 MDD SOD-123 | DSS36.pdf | |
![]() | 29M05HB | 29M05HB NEC TO-252 | 29M05HB.pdf |