창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCH30A04,FCH30A04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | FCH30A04,, FCH30A04,FCH30A04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F1921XIKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIKR.pdf | |
![]() | ISC1210ER1R5J | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER1R5J.pdf | |
![]() | CMF552K6100FKEB70 | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K6100FKEB70.pdf | |
![]() | UB5C-4K7F8 | RES 4.7K OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-4K7F8.pdf | |
![]() | RKV502KJ | RKV502KJ RENESAS SMD or Through Hole | RKV502KJ.pdf | |
![]() | TFK429B | TFK429B TFK SMD-8 | TFK429B.pdf | |
![]() | ADS1296CZXGT | ADS1296CZXGT TI 64-NFBGA | ADS1296CZXGT.pdf | |
![]() | TMS320C6713BGDP225/200 | TMS320C6713BGDP225/200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320C6713BGDP225/200.pdf | |
![]() | MAX6958AAPE+ | MAX6958AAPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6958AAPE+.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FGG1156C | XCV2600E-6FGG1156C XILINX BGA | XCV2600E-6FGG1156C.pdf | |
![]() | KDV269V | KDV269V KEC SOD723 | KDV269V.pdf |