창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCFBMH1608HM470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCFBMH1608HM470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCFBMH1608HM470 | |
관련 링크 | FCFBMH160, FCFBMH1608HM470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E27M00000.pdf | |
![]() | BCW68R | BCW68R NXP SMD or Through Hole | BCW68R.pdf | |
![]() | 400ME3R3HPC | 400ME3R3HPC SANYO DIP | 400ME3R3HPC.pdf | |
![]() | 1210 5% 1R | 1210 5% 1R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 1R.pdf | |
![]() | CY7C1370CV25-167AC | CY7C1370CV25-167AC CYPRESS QFP | CY7C1370CV25-167AC.pdf | |
![]() | GS8108-080=C68233Y | GS8108-080=C68233Y GS DIP-40 | GS8108-080=C68233Y.pdf | |
![]() | XCV600E FG676 6C | XCV600E FG676 6C ORIGINAL BGA-676D | XCV600E FG676 6C.pdf | |
![]() | 9.828MHZ | 9.828MHZ KSS SMD or Through Hole | 9.828MHZ.pdf | |
![]() | 14-5804-040-000-829 | 14-5804-040-000-829 KYOCERA SMD or Through Hole | 14-5804-040-000-829.pdf | |
![]() | 1574V4.41 | 1574V4.41 MOT PLCC52 | 1574V4.41.pdf | |
![]() | UMK325BJ105KM-T | UMK325BJ105KM-T TAIYO SMD | UMK325BJ105KM-T.pdf | |
![]() | SW25CXC17C | SW25CXC17C WESTCODE SMD or Through Hole | SW25CXC17C.pdf |