창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCD900N60Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCD900N60Z | |
| 주요제품 | SuperFET® II and SuperFET® II Easy-Drive MOSFETs Cloud Systems Computing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET® II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 2.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 720pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FCD900N60ZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCD900N60Z | |
| 관련 링크 | FCD900, FCD900N60Z 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CMO-03-MB993-01 | CMO-03-MB993-01 TAIWAN SSOP | CMO-03-MB993-01.pdf | |
![]() | PSCH55/12 | PSCH55/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSCH55/12.pdf | |
![]() | LQH4N331J04M00 | LQH4N331J04M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH4N331J04M00.pdf | |
![]() | LM4050AIM3-3.0 | LM4050AIM3-3.0 MAX Call | LM4050AIM3-3.0.pdf | |
![]() | DG200ADY | DG200ADY MAXIM SOP14 | DG200ADY .pdf |