창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCD380N60E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FCD380N60E | |
주요제품 | SuperFET® II and SuperFET® II Easy-Drive MOSFETs Cloud Systems Computing High-Voltage MOSFETs | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SuperFET® II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1770pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 106W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FCD380N60ETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FCD380N60E | |
관련 링크 | FCD380, FCD380N60E 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 315000520007 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000520007.pdf | |
![]() | 3314J-1-201LF | 3314J-1-201LF BOURNS SMD | 3314J-1-201LF.pdf | |
![]() | M314TCN 28.3220 | M314TCN 28.3220 ORIGINAL SMD | M314TCN 28.3220.pdf | |
![]() | SJB-5x1W-E27-A | SJB-5x1W-E27-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SJB-5x1W-E27-A.pdf | |
![]() | 2267RA/E | 2267RA/E HT PLCC | 2267RA/E.pdf | |
![]() | UD2-6NU | UD2-6NU NEC SMD or Through Hole | UD2-6NU.pdf | |
![]() | RLZ TE1127A | RLZ TE1127A ROHM NA | RLZ TE1127A.pdf | |
![]() | SN74ALS09NS | SN74ALS09NS TI SMD-145.2 | SN74ALS09NS.pdf | |
![]() | G6ZU-1F-A-5V | G6ZU-1F-A-5V ORIGINAL DIP-SOP | G6ZU-1F-A-5V.pdf | |
![]() | DFLZ13-TP | DFLZ13-TP MCC SOD-123FL | DFLZ13-TP.pdf | |
![]() | BD6222HFP | BD6222HFP ROHM SMD or Through Hole | BD6222HFP.pdf |