창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCD061200TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FCD06 / 0603 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | FCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.0416 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.055옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FCD061200TP | |
관련 링크 | FCD061, FCD061200TP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | D181K20Y5PH63L2R | 180pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D181K20Y5PH63L2R.pdf | |
![]() | MT54W1MH18BF-6 | MT54W1MH18BF-6 MICRON BGA | MT54W1MH18BF-6.pdf | |
![]() | 51191-0500 | 51191-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 51191-0500.pdf | |
![]() | 1N6023 | 1N6023 ORIGINAL DIP | 1N6023.pdf | |
![]() | C3216X7R1H105M/SOFT | C3216X7R1H105M/SOFT TDK 1uf20tol50v1206 | C3216X7R1H105M/SOFT.pdf | |
![]() | 7000-12411-2542000 | 7000-12411-2542000 MURR SMD or Through Hole | 7000-12411-2542000.pdf | |
![]() | MAX974CSET | MAX974CSET MAXIM SMD or Through Hole | MAX974CSET.pdf | |
![]() | STC11L04E-35I-SOP16G | STC11L04E-35I-SOP16G STC DIP | STC11L04E-35I-SOP16G.pdf | |
![]() | HCNW-2601-500E | HCNW-2601-500E AVAGO SOP8 | HCNW-2601-500E.pdf | |
![]() | HX1113-AES | HX1113-AES HEXIN SOT23-6 | HX1113-AES.pdf | |
![]() | MAX361CPE+ | MAX361CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX361CPE+.pdf | |
![]() | K9K1208U0M-YCBO | K9K1208U0M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K1208U0M-YCBO.pdf |