창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCC17-C37SC-450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCC17-C37SC-450 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCC17-C37SC-450 | |
| 관련 링크 | FCC17-C37, FCC17-C37SC-450 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210YC334KAT4A | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC334KAT4A.pdf | |
![]() | 5KP13C-B | TVS DIODE 13VWM 22.58VC P600 | 5KP13C-B.pdf | |
![]() | SIT1602BC-22-25E-50.000000E | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT1602BC-22-25E-50.000000E.pdf | |
![]() | TPSC336K010S0500 | TPSC336K010S0500 AVX SMD or Through Hole | TPSC336K010S0500.pdf | |
![]() | 24745 | 24745 ORIGINAL BGA | 24745.pdf | |
![]() | M30833FJVGP | M30833FJVGP RENESAS SMD or Through Hole | M30833FJVGP.pdf | |
![]() | SIM-107/C68207Y | SIM-107/C68207Y SAMSUNG SDIP | SIM-107/C68207Y.pdf | |
![]() | RHRP650CC | RHRP650CC Intersil TO-220 | RHRP650CC.pdf | |
![]() | PM155AZ/883C | PM155AZ/883C PMI DIP | PM155AZ/883C.pdf | |
![]() | AS6C4008-55ZIN | AS6C4008-55ZIN ALLIANCE TSOP32 | AS6C4008-55ZIN.pdf | |
![]() | MB37471E4SP | MB37471E4SP FUJ DIP42 | MB37471E4SP.pdf | |
![]() | 13-TNM123-01M01(8873CSANG6HA2) | 13-TNM123-01M01(8873CSANG6HA2) TOSHIBA DIP-64 | 13-TNM123-01M01(8873CSANG6HA2).pdf |