창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCB3225N-310T08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCB3225N-310T08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCB3225N-310T08 | |
| 관련 링크 | FCB3225N-, FCB3225N-310T08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F930J336KAA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F930J336KAA.pdf | ||
![]() | CMF55777K00BHEB | RES 777K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55777K00BHEB.pdf | |
![]() | FC05-1R0K-RC | FC05-1R0K-RC ALLIED SMD | FC05-1R0K-RC.pdf | |
![]() | HCF4520BEY by STM | HCF4520BEY by STM STM SMD or Through Hole | HCF4520BEY by STM.pdf | |
![]() | 28086 | 28086 TI TSOP8 | 28086.pdf | |
![]() | ADSP-BF531SBST | ADSP-BF531SBST AD QFP | ADSP-BF531SBST.pdf | |
![]() | MX636J/D | MX636J/D MAXIM SMD or Through Hole | MX636J/D.pdf | |
![]() | SN74CBTLV1G125DCKT | SN74CBTLV1G125DCKT TI SC70-5 | SN74CBTLV1G125DCKT.pdf | |
![]() | MEM400 | MEM400 MOT CAN | MEM400.pdf | |
![]() | TC7SZ00AFE(TE85L | TC7SZ00AFE(TE85L TOSHIBA STOCK | TC7SZ00AFE(TE85L.pdf | |
![]() | K9G8G08UOC-PCB0 | K9G8G08UOC-PCB0 SAM TSOP | K9G8G08UOC-PCB0.pdf | |
![]() | ZL-SPIB1 | ZL-SPIB1 SIEMENS SOP24L | ZL-SPIB1.pdf |