창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCAS30DN60B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCAS30DN60B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCAS30DN60B | |
관련 링크 | FCAS30, FCAS30DN60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 03K2853 | 03K2853 IBM BGA | 03K2853.pdf | |
![]() | PAN3512DK-TJZA | PAN3512DK-TJZA ORIGINAL DIP | PAN3512DK-TJZA.pdf | |
![]() | AT1004S12 | AT1004S12 POSEICO SMD or Through Hole | AT1004S12.pdf | |
![]() | SD4840P67K65 | SD4840P67K65 SL/ SMD or Through Hole | SD4840P67K65.pdf | |
![]() | MRF19060L | MRF19060L FREESCALE SMD | MRF19060L.pdf | |
![]() | FK05-12DM | FK05-12DM FABRIMEX SIP | FK05-12DM.pdf | |
![]() | TSX5071AN/3 | TSX5071AN/3 ST DIP | TSX5071AN/3.pdf | |
![]() | TLE2081AC | TLE2081AC TI SOP8 | TLE2081AC.pdf | |
![]() | CL8808A30P3M | CL8808A30P3M Chiplink SOT89-3 | CL8808A30P3M.pdf | |
![]() | 2N472A | 2N472A ST/MOTO CAN to-39 | 2N472A.pdf |