창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCA47N60F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FCA47N60F | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SuperFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 73m옴 @ 23.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 417W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FCA47N60F | |
관련 링크 | FCA47, FCA47N60F 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
0672007.DRT4 | FUSE GLASS 7A 250VAC AXIAL | 0672007.DRT4.pdf | ||
MCR18ERTJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ560.pdf | ||
CMF55261K00FHEK | RES 261K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55261K00FHEK.pdf | ||
NJM2386DL3-05 | NJM2386DL3-05 JRC TO252 | NJM2386DL3-05.pdf | ||
NCS2563DR2G LFP | NCS2563DR2G LFP ORIGINAL SOIC-8 | NCS2563DR2G LFP.pdf | ||
EEFCX0J151R | EEFCX0J151R PANASONIC SMD | EEFCX0J151R.pdf | ||
SDPB50C0C | SDPB50C0C seiwa SMD LED | SDPB50C0C.pdf | ||
TGB2010-SM | TGB2010-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-SM.pdf | ||
1980-255*255 | 1980-255*255 M SMD or Through Hole | 1980-255*255.pdf | ||
PUMH1115 | PUMH1115 NXP SMD DIP | PUMH1115.pdf | ||
RJ4-50V100ME3 | RJ4-50V100ME3 ELNA DIP | RJ4-50V100ME3.pdf | ||
M54995FP30NB | M54995FP30NB ORIGINAL SMD or Through Hole | M54995FP30NB.pdf |