창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCA47N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FCA47N60 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SuperFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 23.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 417W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FCA47N60 | |
관련 링크 | FCA4, FCA47N60 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASTX-H12-20.000MHZ-I25-T | 20MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H12-20.000MHZ-I25-T.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1215-Q2-30X-30R-NO-A | SYSTEM | MS46SR-20-1215-Q2-30X-30R-NO-A.pdf | |
![]() | TS62H | TS62H cx SMD or Through Hole | TS62H.pdf | |
![]() | XCS10-3VQ100C | XCS10-3VQ100C XILINX QFP | XCS10-3VQ100C.pdf | |
![]() | EDZ12B TE-61 | EDZ12B TE-61 ROHM SOT523 | EDZ12B TE-61.pdf | |
![]() | IDT77301-L12PF | IDT77301-L12PF IDT SMD or Through Hole | IDT77301-L12PF.pdf | |
![]() | XC3S200AN-FT256AGD | XC3S200AN-FT256AGD XILINX BGA | XC3S200AN-FT256AGD.pdf | |
![]() | 2SD2521 | 2SD2521 SEC TO-3P | 2SD2521.pdf |