창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCA20N60F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCA20N60F | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3080pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCA20N60F | |
| 관련 링크 | FCA20, FCA20N60F 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF39R2V | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF39R2V.pdf | |
![]() | B15B-EH | B15B-EH JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B15B-EH.pdf | |
![]() | 31-5.6UH | 31-5.6UH LY SMD | 31-5.6UH.pdf | |
![]() | HP884409B | HP884409B TI PLCC-20 | HP884409B.pdf | |
![]() | LT1236AIS8-10#PBF | LT1236AIS8-10#PBF LT SMD or Through Hole | LT1236AIS8-10#PBF.pdf | |
![]() | MRE517 | MRE517 MOTOROLA CAN3P | MRE517.pdf | |
![]() | D12E | D12E TI MSOP-8 | D12E.pdf | |
![]() | TPS73018DBVTQE4 | TPS73018DBVTQE4 TI- SMD or Through Hole | TPS73018DBVTQE4.pdf | |
![]() | UC82020 | UC82020 UC QFP | UC82020.pdf | |
![]() | D1-6495-8 | D1-6495-8 HARRIS DIP | D1-6495-8.pdf | |
![]() | X9315TS27 | X9315TS27 intersil SMD or Through Hole | X9315TS27.pdf | |
![]() | LLQ1608-M33NG | LLQ1608-M33NG NA SMD | LLQ1608-M33NG.pdf |