창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FC153-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FC153-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FC153-TL | |
| 관련 링크 | FC15, FC153-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C6R2DB5NNNC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C6R2DB5NNNC.pdf | |
![]() | 3DA4503 | 3DA4503 HG SMD or Through Hole | 3DA4503.pdf | |
![]() | SFH600-0(X001) | SFH600-0(X001) SIEMENS DIP6 | SFH600-0(X001).pdf | |
![]() | MAX3885ECB+D | MAX3885ECB+D Maxim 64-LQFP | MAX3885ECB+D.pdf | |
![]() | GL128N11FFI02 | GL128N11FFI02 SPANSION BGA | GL128N11FFI02.pdf | |
![]() | D4SB20L44 | D4SB20L44 SHINDEN DIP-4 | D4SB20L44.pdf | |
![]() | P89LPC9221FN | P89LPC9221FN PHILIPS SMD or Through Hole | P89LPC9221FN.pdf | |
![]() | MIC25262BM | MIC25262BM MICREL SOP8 | MIC25262BM.pdf | |
![]() | TDA9386PS/N2/3I1237 | TDA9386PS/N2/3I1237 PHILIPS DIP-64 | TDA9386PS/N2/3I1237.pdf | |
![]() | K4S283233E-DN1H | K4S283233E-DN1H SAMSUNG BGA | K4S283233E-DN1H.pdf | |
![]() | FC0H473ZFTBR24 N T | FC0H473ZFTBR24 N T TOKIN/NEC F | FC0H473ZFTBR24 N T.pdf | |
![]() | MO2L163WN188-35i | MO2L163WN188-35i ORIGINAL BGA | MO2L163WN188-35i.pdf |