창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FC135-32.768K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FC135-32.768K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FC135-32.768K | |
관련 링크 | FC135-3, FC135-32.768K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF60732R00BHEA | RES 732 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60732R00BHEA.pdf | |
![]() | Y0024107R790B0L | RES 107.79 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0024107R790B0L.pdf | |
![]() | HP31K122MRXS2 | HP31K122MRXS2 HITACHI DIP | HP31K122MRXS2.pdf | |
![]() | MC1436CG | MC1436CG MOTOROLA CAN6 | MC1436CG.pdf | |
![]() | SG2864DQ | SG2864DQ SG DIP | SG2864DQ.pdf | |
![]() | TAA2500005 | TAA2500005 TXC SMD or Through Hole | TAA2500005.pdf | |
![]() | ILQ203 | ILQ203 ISOCOM DIP-16 | ILQ203.pdf | |
![]() | BUF602 | BUF602 BB/TI SOP-8 | BUF602.pdf | |
![]() | 56-451185-01 | 56-451185-01 HUAHONG SMD | 56-451185-01.pdf | |
![]() | MSP58C099BPJM | MSP58C099BPJM TI QFP | MSP58C099BPJM.pdf | |
![]() | STK92110 | STK92110 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK92110.pdf | |
![]() | 69683-48/004 | 69683-48/004 IR SMD or Through Hole | 69683-48/004.pdf |