창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FC05-R39K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FC05-R39K-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FC05-R39K-RC | |
| 관련 링크 | FC05-R3, FC05-R39K-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER40CA01J | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER40CA01J.pdf | |
![]() | SIT8924BE-12-18E-12.00000D | OSC XO 1.8V 12MHZ OE | SIT8924BE-12-18E-12.00000D.pdf | |
![]() | TPS2052BDGNRG4 (P/B) | TPS2052BDGNRG4 (P/B) TI MSOP-8 | TPS2052BDGNRG4 (P/B).pdf | |
![]() | XI02200A | XI02200A TI BGA | XI02200A.pdf | |
![]() | ST62T63B6 | ST62T63B6 ST SMD or Through Hole | ST62T63B6.pdf | |
![]() | DS4156D+ | DS4156D+ MAXIM SMD or Through Hole | DS4156D+.pdf | |
![]() | SKIIP81AC121 | SKIIP81AC121 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP81AC121.pdf | |
![]() | XC2S505TQ144I | XC2S505TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC2S505TQ144I.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE200U | IBM25PPC405GP-3BE200U ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM25PPC405GP-3BE200U.pdf | |
![]() | HD64F36057H | HD64F36057H RENESAS QFP64 | HD64F36057H.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-FF665FGU | XC5VLX50T-FF665FGU XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX50T-FF665FGU.pdf | |
![]() | KPEG212A | KPEG212A KINGSTATE SMD or Through Hole | KPEG212A.pdf |