창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FC-325-SY3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FC-325 Series Relays Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | FC-325, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 28VDC | |
| 접점 형태 | 3PST-NO-DM(3 Form X) | |
| 접점 정격(전류) | 25A | |
| 스위칭 전압 | - | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | -70°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 5-1617806-2 A124248 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FC-325-SY3 | |
| 관련 링크 | FC-325, FC-325-SY3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 600L6R2AT200T | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L6R2AT200T.pdf | |
![]() | TC51N6002ECBTR | TC51N6002ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51N6002ECBTR.pdf | |
![]() | TC551001BFTI-10V | TC551001BFTI-10V ORIGINAL SMD or Through Hole | TC551001BFTI-10V.pdf | |
![]() | ICL3083 | ICL3083 MAXIM SMD20 | ICL3083.pdf | |
![]() | MCP2515I/SN | MCP2515I/SN MICROCHIP SOP | MCP2515I/SN.pdf | |
![]() | UPD70F3340GC(A)-8EA | UPD70F3340GC(A)-8EA NEC SMD or Through Hole | UPD70F3340GC(A)-8EA.pdf | |
![]() | 0402/104k/16v | 0402/104k/16v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/104k/16v.pdf | |
![]() | GBPC610 | GBPC610 VISHAY/GS/IR SMD or Through Hole | GBPC610.pdf | |
![]() | XC2VP40-4FFG1148C | XC2VP40-4FFG1148C XILINX BGA | XC2VP40-4FFG1148C.pdf | |
![]() | MAX674ETV | MAX674ETV MAXIM TO-99 | MAX674ETV.pdf | |
![]() | XC4025-PGA299M | XC4025-PGA299M XIL PGA | XC4025-PGA299M.pdf |