창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR611D024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR611D024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR611D024 | |
| 관련 링크 | FBR611, FBR611D024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE80B6R8J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 80W | TE80B6R8J.pdf | |
![]() | CRA04P0839K10JTD | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 0804 | CRA04P0839K10JTD.pdf | |
![]() | 44801B | 44801B ORIGINAL DIP | 44801B.pdf | |
![]() | ACE301N32BN+H | ACE301N32BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N32BN+H.pdf | |
![]() | MXF12.624-8A-FP2 | MXF12.624-8A-FP2 JAPAN SMD or Through Hole | MXF12.624-8A-FP2.pdf | |
![]() | K4D551638D-TC36 | K4D551638D-TC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638D-TC36.pdf | |
![]() | 48T12B | 48T12B ST DIP | 48T12B.pdf | |
![]() | FP6795 | FP6795 ORIGINAL MSOP-8 | FP6795.pdf | |
![]() | XCF5407CFT162A | XCF5407CFT162A Freescal BGA | XCF5407CFT162A.pdf | |
![]() | SAE81C91D13 | SAE81C91D13 SIEMENS PLCC28 | SAE81C91D13.pdf | |
![]() | T60407-M5052-X108 | T60407-M5052-X108 VAC SMD18 | T60407-M5052-X108.pdf | |
![]() | SYBD-22-172HP+ | SYBD-22-172HP+ MINI SMD or Through Hole | SYBD-22-172HP+.pdf |