창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR522ND09-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR522ND09-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR522ND09-W | |
| 관련 링크 | FBR522N, FBR522ND09-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840422254 | 0.22µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1840422254.pdf | |
![]() | 3DA838 | 3DA838 HG SMD or Through Hole | 3DA838.pdf | |
![]() | PCI7420GHK | PCI7420GHK TI BGA | PCI7420GHK.pdf | |
![]() | LC36256ML | LC36256ML SANYO SOP24 | LC36256ML.pdf | |
![]() | T191D227K075AS | T191D227K075AS kemet SMD or Through Hole | T191D227K075AS.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ100 | XCR3064XLVQ100 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XLVQ100.pdf | |
![]() | EBL3216-4R7K | EBL3216-4R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBL3216-4R7K.pdf | |
![]() | AS4LC1M16E5-60TIN | AS4LC1M16E5-60TIN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4LC1M16E5-60TIN.pdf | |
![]() | M38A01B | M38A01B ORIGINAL DIP | M38A01B.pdf | |
![]() | SS-10GL13-24VDC | SS-10GL13-24VDC OMRON SMD or Through Hole | SS-10GL13-24VDC.pdf |