창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR3501W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR3501W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR3501W | |
| 관련 링크 | FBR3, FBR3501W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430KXCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430KXCAP.pdf | |
![]() | DSC1103DI2-200.0000T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103DI2-200.0000T.pdf | |
![]() | Y14870R00300D9W | RES SMD 0.003 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00300D9W.pdf | |
![]() | MAX3466CPD | MAX3466CPD MAXIM DIP | MAX3466CPD.pdf | |
![]() | 68 BOS | 68 BOS TI MSOP-8 | 68 BOS.pdf | |
![]() | TPC8114-TE12L | TPC8114-TE12L Toshiba SMD or Through Hole | TPC8114-TE12L.pdf | |
![]() | 45DB642D-CNU | 45DB642D-CNU ORIGINAL SMD or Through Hole | 45DB642D-CNU.pdf | |
![]() | A7050 | A7050 AGELENT DIP-18 | A7050.pdf | |
![]() | N7E50-D516VY-30 | N7E50-D516VY-30 MCORP ORIGINAL | N7E50-D516VY-30.pdf | |
![]() | SSR-50DA | SSR-50DA ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR-50DA.pdf | |
![]() | MAX3245CWG | MAX3245CWG MAXIM SOP | MAX3245CWG.pdf | |
![]() | BYX96-300R | BYX96-300R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX96-300R.pdf |