창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR20150C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR20150C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR20150C | |
| 관련 링크 | FBR20, FBR20150C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 63USC4700MEFCSN25X40 | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 63USC4700MEFCSN25X40.pdf | |
![]() | PI49FCT3805QA | PI49FCT3805QA PI SSOP | PI49FCT3805QA.pdf | |
![]() | 818D | 818D TELEDYNE DIP-24 | 818D.pdf | |
![]() | RH2AXCW4W | RH2AXCW4W ALPS SMD or Through Hole | RH2AXCW4W.pdf | |
![]() | AD8002AR-REEL7 | AD8002AR-REEL7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD8002AR-REEL7.pdf | |
![]() | KU80386DX33 | KU80386DX33 Intel QFP | KU80386DX33.pdf | |
![]() | NE555P(NE555N) | NE555P(NE555N) TI DIP | NE555P(NE555N).pdf | |
![]() | SQH453226-681J | SQH453226-681J ORIGINAL SMD or Through Hole | SQH453226-681J.pdf | |
![]() | XB5F7401000K | XB5F7401000K ALI BGA-C | XB5F7401000K.pdf | |
![]() | B82722A2302N | B82722A2302N ORIGINAL SMD or Through Hole | B82722A2302N.pdf | |
![]() | STM1404ATOHQ6F | STM1404ATOHQ6F ORIGINAL SMD or Through Hole | STM1404ATOHQ6F.pdf |