창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR1502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR1502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR1502 | |
| 관련 링크 | FBR1, FBR1502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32E12M00000.pdf | |
![]() | AT1206DRE073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE073K6L.pdf | |
![]() | SMM02070C3009FBP00 | RES SMD 30 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3009FBP00.pdf | |
![]() | FM27C010Q-90 | FM27C010Q-90 FSC DIP | FM27C010Q-90.pdf | |
![]() | TMS28F200AFB80BDBJQR | TMS28F200AFB80BDBJQR TI SOP24 | TMS28F200AFB80BDBJQR.pdf | |
![]() | SIR72901F00A200 | SIR72901F00A200 EPSON SMD or Through Hole | SIR72901F00A200.pdf | |
![]() | KFW317J | KFW317J TriGem SMD or Through Hole | KFW317J.pdf | |
![]() | RNC80H2872FS | RNC80H2872FS K T-2 | RNC80H2872FS.pdf | |
![]() | IC61LV3216-10TI | IC61LV3216-10TI ISSI TSOP | IC61LV3216-10TI.pdf | |
![]() | 93LC66BISN | 93LC66BISN MICROCHIP SOP8 | 93LC66BISN.pdf | |
![]() | MS1608HC-10NK-LF | MS1608HC-10NK-LF coilmaster NA | MS1608HC-10NK-LF.pdf | |
![]() | C11716_ANNA-40-7-S | C11716_ANNA-40-7-S LEDIL SMD or Through Hole | C11716_ANNA-40-7-S.pdf |