창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR1502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR1502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR1502 | |
| 관련 링크 | FBR1, FBR1502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R0DLAAP | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0DLAAP.pdf | |
![]() | VJ1812Y333JBAAT4X | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y333JBAAT4X.pdf | |
![]() | 0603-375MA | 0603-375MA Littelfuse SMD0603 | 0603-375MA.pdf | |
![]() | K4M44C256AP-10 | K4M44C256AP-10 SAMSUN DIP-20 | K4M44C256AP-10.pdf | |
![]() | MAX232ECDWG4 | MAX232ECDWG4 TI SOIC-16 | MAX232ECDWG4.pdf | |
![]() | MN101C28DBM | MN101C28DBM PANASONIC QFP | MN101C28DBM.pdf | |
![]() | 1802191V2.4 | 1802191V2.4 MICROCHIP SOP18 | 1802191V2.4.pdf | |
![]() | 1N5804USJANTX | 1N5804USJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N5804USJANTX.pdf | |
![]() | CSTCE8M00G35A76-RO | CSTCE8M00G35A76-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCE8M00G35A76-RO.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G1H682JT | CGA5C2C0G1H682JT TDK SMD | CGA5C2C0G1H682JT.pdf | |
![]() | GJM0332C1E4R1CB01D | GJM0332C1E4R1CB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM0332C1E4R1CB01D.pdf | |
![]() | LD1117MPX-3.3 | LD1117MPX-3.3 NULL NULL | LD1117MPX-3.3.pdf |