창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR-46ND024-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR-46ND024-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR-46ND024-P | |
| 관련 링크 | FBR-46N, FBR-46ND024-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5DLAAC | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5DLAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D7R5DLCAP | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5DLCAP.pdf | |
![]() | ALM-2812-TR1G | RF Amplifier IC WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 6GHz 12-MCOB (3x3) | ALM-2812-TR1G.pdf | |
![]() | 4608X-AP2-151 | 4608X-AP2-151 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-AP2-151.pdf | |
![]() | STD83003-1 | STD83003-1 ST TO-251 | STD83003-1.pdf | |
![]() | TA8845EN | TA8845EN TOSHIBA DIP-64 | TA8845EN.pdf | |
![]() | M5M51008AVP-12VL | M5M51008AVP-12VL MIT TSOP-32 | M5M51008AVP-12VL.pdf | |
![]() | 10/M | 10/M ORIGINAL SMD or Through Hole | 10/M.pdf | |
![]() | NQ8033M800 Q012 ES | NQ8033M800 Q012 ES INTEL BGA | NQ8033M800 Q012 ES.pdf | |
![]() | 70966AB | 70966AB PHILIPS ZIP23 | 70966AB.pdf | |
![]() | M36W432BG-70ZA6 | M36W432BG-70ZA6 ST BGA-M66P | M36W432BG-70ZA6.pdf | |
![]() | 380L122M315A072 | 380L122M315A072 CDM DIP | 380L122M315A072.pdf |