창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBP182RE7764 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBP182RE7764 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBP182RE7764 | |
| 관련 링크 | FBP182R, FBP182RE7764 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HQCC9M222GAH6A | 2200pF 300V 세라믹 커패시터 P90 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCC9M222GAH6A.pdf | |
![]() | VJ1210A152JBCAT4X | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A152JBCAT4X.pdf | |
![]() | 445W31A12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31A12M00000.pdf | |
![]() | RC410ME-216ECP4ALA13FG | RC410ME-216ECP4ALA13FG ATI BGA | RC410ME-216ECP4ALA13FG.pdf | |
![]() | DS1100Z-60/TR | DS1100Z-60/TR DALLAS SOP-8 | DS1100Z-60/TR.pdf | |
![]() | KFF6387 | KFF6387 MOTOROLA SMD or Through Hole | KFF6387.pdf | |
![]() | TLP227G-2 DIP | TLP227G-2 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP227G-2 DIP.pdf | |
![]() | W142897M | W142897M MuRata SMD or Through Hole | W142897M.pdf | |
![]() | ST620B6-HWD | ST620B6-HWD ORIGINAL SMD or Through Hole | ST620B6-HWD.pdf | |
![]() | MAX6705LKA+ | MAX6705LKA+ MAX SOT-23-8 | MAX6705LKA+.pdf |