창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBN36972 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBN36972 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBN36972 | |
| 관련 링크 | FBN3, FBN36972 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805A102JXACW1BC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A102JXACW1BC.pdf | |
![]() | FN7770024 | 77.76MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | FN7770024.pdf | |
![]() | ADUM1311BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1311BRWZ.pdf | |
![]() | PL2571-3A | PL2571-3A N/A SMD or Through Hole | PL2571-3A.pdf | |
![]() | CXD1237R | CXD1237R SONY QFP | CXD1237R.pdf | |
![]() | CMP08BZ/883 | CMP08BZ/883 PMI CDIP8 | CMP08BZ/883.pdf | |
![]() | S1N6103AUS | S1N6103AUS MICROSEMI SMD | S1N6103AUS.pdf | |
![]() | XCV600E-8BGG560C | XCV600E-8BGG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-8BGG560C.pdf | |
![]() | LWT11822 | LWT11822 INTEL TSOP | LWT11822.pdf | |
![]() | QG82915GME SLA9K | QG82915GME SLA9K INTEL SMD or Through Hole | QG82915GME SLA9K.pdf | |
![]() | JXO-5-18.432M | JXO-5-18.432M KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | JXO-5-18.432M.pdf | |
![]() | LC65204A-4B13 | LC65204A-4B13 SANYO DIP52 | LC65204A-4B13.pdf |